加利福尼亚州圣克拉拉市 — 2024 年 10 月 15 日 — 2024 年 OCP 全球峰会 — Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL),即数据基础设施半导体解决方案的先驱者在于 10 月 15 日至 17 日在圣何塞会议中心举行的 OCP 全球峰会上展示了其行业居前的 3nm PCIe Gen 7 连接技术。 PCIe Gen 7 将数据传输速度提高了一倍,支持在加速服务器平台、通用服务器、CXL 系统和分散式基础设施内持续扩展计算结构。Marvell 基于其广泛部署的 PAM4 技术,利用其行业居前的加速基础设施芯片平台,开发了业界覆盖面领先的互连产品组合,可满足 AI 数据中心内的各种高带宽光纤连接和铜连接需求。借助这一创新的产品组合,云数据中心运营商可针对其特定架构和工作负载优化基础设施,从而满足激增的 AI 需求。
十多年前,Marvell 就率先开发了 PAM4 技术,并在 PAM4 互连出货量方面处于行业居前地位。如今,数据中心后端和前端网络使用的大多数光纤互连都基于 PAM4 技术。与基于 NRZ 调制的 PCIe Gen 5 相比,PCIe Gen 6 和 7 需要使用 PAM4 调制。通过最近发布的 PCIe Gen 6 重定时器和此次 PCIe Gen 7 演示,Marvell 将其业界居前的基于 PAM4 的光纤互联和铜互连产品组合扩展到了以太网和 InfiniBand 铜缆和光纤 PCIe、CXL 和专有计算结构链路以外。
处理器和加速器性能的不断提高以及 AI 集群规模的日益扩大,推动了对更高带宽速度和容量的需求。PCIe Gen 7 将支持处理器之间交换更多数据,从而帮助降低训练或推理所需的成本、时间和精力。PCIe 是 CPU、GPU、AI 加速器和其他服务器组件之间服务器系统内部连接的行业标准。AI 模型的计算需求每六个月就会翻一番,而随着 PCIe Gen 7 成为了一项核心的要求,这点已成为 PCIe 路线图的主要驱动因素。
Marvell 连接业务部产品营销副总裁 Venu Balasubramonian 表示:“AI 工作负载正在推动服务器互连的发展,我们的 PCIe Gen 7 技术旨在满足下一代 AI 数据中心的性能和可扩展性需求。凭借在先进制程节点中的 PAM4 SerDes 技术居前地位,我们能够实现卓越的表现与低延迟;并在性能、功率与时延方面做到行业居前,为加速基础设施奠定坚实的基础。”
PCIe Gen 7 能够以每通道每秒 128 千兆传输 (GT/s) 的速度运行,支持 AI 和 ML 工作负载跨计算结构扩展。它能够提供所需的高性能、低延迟和高能效来支持下一代 AI 集群、高性能计算 (HPC) 系统和云数据中心。
Marvell PCIe Gen 7 SerDes 采用 3nm 制程技术设计,可降低功耗并提供卓越的覆盖范围和链路裕量,从而为新兴 AI 超级集群提供有力支持。SerDes 和并行互连充当芯片之间交换数据的高速路径。超大规模数据中心内的机架可以包含多达数万条 SerDes 链路。
扩大 PAM4 的领导地位
Marvell 利用其居前的 PAM4 SerDes 技术及其全面的数据基础设施 IP,创建了一个先进的连接平台,支持居前的云数据中心运营商针对其独特的架构和工作负载优化基础设施。2023 年,Marvell 推出了业界新面世的 1.6T PAM4 DSP — Marvell® Nova DSP。Marvell 还推出了集成式 PAM4 DSP (Marvell® Perseus) 和更高效的 DSP (Marvell® Spica Gen2-T),为日益增多的云数据中心链路类型和用例服务。PAM4 技术还是 Marvell® Alaska® A DSP 芯片的基础,该芯片针对有源电缆 (AEC) 应用进行了优化。
Marvell 惊艳亮相 2024 年 OCP 全球峰会
2024 年 OCP 全球峰会将于 10 月 15 日至 17 日在加利福尼亚州圣何塞举行,诚邀您莅临 Marvell B1 号展位。
About Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景,我们正在构建非常强大的基础解决方案: 我们与客户携手。 二十五年来,Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖,以客户当前需求和未来理想为设计路线,运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式,我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。
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